高溫?zé)o鉛錫膏
綠色時代LS-003系列高溫錫膏采用新加坡進(jìn)口錫粉及特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉研制而成。具備卓越的連續(xù)印刷性；
此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。
二、LS-003系列高溫錫膏特點
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷（6#）
2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/span>
5、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
6、焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
7、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
8、可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
9、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
松香殘留物少，且為白色透明
印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時
可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。
三、LS-003系列高溫錫膏技術(shù)特性
1、產(chǎn)品檢驗所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；
高溫錫膏錫粉合金成份
序號 | 成份 | 含量 |
1 | 錫 （Sn）% | 96.5±0.5 |
2 | 銀 （A g）% | 3.0±0.1 |
3 | 銅 （Cu）% | 0.5±0.2 |
4 | 鉛 （Pb）% | ≤0.10 |
5 | 銻 （Sb）% | ≤0.02 |
6 | 鉍 （Bi）% | ≤0.10 |
7 | 鐵 （Fe）% | ≤0.02 |
8 | 砷 （As）% | ≤0.03 |
9 | 鋅 （Zn）% | ≤0.002 |
10 | 鋁 （Al）% | ≤0.002 |
11 | 鎘 (Cd) % | ≤0.002 |
12 | 鎳 （Ni）% | ≤0.005 |
注：每種錫粉合金的具體成份參照錫粉質(zhì)量檢測資料，均符合J-STD-006標(biāo)準(zhǔn) | ||
2、LS-003產(chǎn)品錫粉顆粒分布及合金物理特性
型號 | 直徑（UM） | 適用間距 | 熔點 217～218℃ | |
2# | 45～75 | ≥0.65mm(25mil) | 合金比重 | 7.4g/cm3 |
2.5# | 25～63 | ≥0.65mm(25mil) | 硬度 | 15HB |
3# | 25～45 | ≥0. 5mm(20mil) | 熱導(dǎo)率 | 64J/M.S.K |
4# | 25～38 | ≥0.4mm(16mil) | 拉伸強(qiáng)度 | 52Mpa |
5# | 20～38 | ≥0.4mm(16mil) | 延伸率 | 27% |
6# | 10～30 | Micro BGA | 導(dǎo)電率 | 14%of IACS |
3、LS-003系列高溫錫膏助焊劑的特性
助焊劑等級 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜0.2Wt% | 電位滴定法 | |
表面絕緣阻抗（SIR） | 加溫潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil 梳形板 |
加溫潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 導(dǎo)電橋表 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 合格（無穿透腐蝕） | IPC-TM-650 | |
鉻酸銀試紙試驗 | 合格（無變色） | IPC-TM-650 | |
殘留物干燥度 | 合格 | In house | |
pH | 5.0±0.5 | In house | |
4、高溫錫膏特性（以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#為例）
金屬含量 | 85～91wt%(±0.5) | 重量法（可選調(diào)） |
助焊劑含量 | 9～15wt%(±0.5) | 重量法（可選調(diào)） |
粘度 | 900 Kcps±10% Brookfield(5rpm) | 3#,90%metal for printing |
2000 Poise±10% Malcolm(10rpm) | ||
觸變指數(shù) | 0.60±0.05 | In house |
擴(kuò)展率 | ＞83% | Copper plate(90%metal) |
坍塌試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | In house |
<span s | 一年一度委托第三方SGS公司進(jìn)行檢測
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